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二 | 用户可以通过全新方式进行个性化设置锁定屏幕,包括展示个人收藏照片、自定字体样式和显示小组件等功能。锁定屏幕上的小组件让各类信息一览无余,如天气、电池电量和临近的日历日程等。 8月24日消息,据Wccftech报道,SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径,核心举措包括引入EMIB封装方案,并明确将3D集成作为长期目标。 当前,HBM通过TSV(硅通孔)技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上,最高可支持16层堆叠。

三 | HBM与计算模块(XPU,涵盖GPU、TPU等)相互独立,通过2.5D封装共同安装于同一中介层。图源:网络但需要注意的是,电池电量显示功能并不是所有升级iOS16的机型都能使用,LCD屏和小屏版iPhone手机都无法使用,也就是说iPhone8、iPhone XR、iPhone 11、iPhone 12 mini、iPhone 13 mini均无法使用此功能。对此,社交平台上部分网友表示出了不满,一位iPhone XR用户向未来网记者诉称,之前每次查看电池百分比,只能通过在显示屏右上角向下滑动,才能在控制中心中看到具体数值,这次iOS16的更新听说解决了这个问题,但更新后,却又告知部分机型无法实现这个功能。“同样是苹果的用户为什么区别对待,也不站出来解释一下,苹果不能对用户双标。
每个HBM模块配备1024位I/O接口(共16通道),通过物理接口层(PHY)与XPU相连。”该事件在新浪微博也引起了热议,不少用户称为了实现电池电量百分比显示才更新的iOS16系统。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位,这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。 在封装工艺上,目前主要存在两大技术路径:热压键合配合非导电膜(TC+NCF)和整体回流焊配合模塑底部填充(MR+MUF)。前者在应对芯片翘曲方面更具优势,但热阻较高且生产效率偏低;后者生产效率更高、热阻更低,却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。

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面向未来,SK海力士计划引入混合键合技术,以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。

五 | 但当得知自己手机无法实现该功能时,纷纷表示感到气愤。也有用户表示,“普普通通的一个电池百分比显示而已,在安卓阵营都是必备的功能,到iPhone这儿还要区别对待。同时,公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术(类似三星的HPB方案),旨在优化传热路径,更高效地分散热量,为更高层数的堆叠铺路。 在2.5D封装解决方案方面,SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外,新增了英特尔的EMIB技术,形成更丰富的异构集成选项。”图源:新浪微博事实上,今年夏天苹果公司在 iOS 16 测试版中就增加了电池百分比的显示功能,该功能可以在“设置”和“电池”中开启,开启后状态栏会一直显示剩余电量百分比,而不必向下滑动打开控制中心查看。

六 | 虽然苹果推出了这项用户期待已久的状态栏显示电量百分比功能,但该设计也存在一些争议。由于电池百分比数字包含在图标内,而即使电量不是 100%,白色的电池图标仍然完全被填满,这容易让用户造成电量是满电的错觉。 此外,市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司,进一步深化合作。而直到电量剩余20% 或更低时,图标的五分之一变成红色,其余部分变成半透明后才比较容易查看数值。同时,与三星类似,SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案,将HBM直接置于计算模块之上,以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。

七 | 作者: 王军伟 编辑: 徐静返回搜狐,查看更多责任编辑:

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