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芯片自主化迎来拐点！高盛：中国先进制程缺口将从92%锐减至34%_我的网站

四大名捕

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[ 资讯] 日前，广汽传祺6月最新购车权益正式上线，包括购车好礼、以旧换新、定金膨胀以及限时一口价等等，涉及全系车型，具体如下：

M8乾崑可享高阶智驾礼、安心智行礼、尊享金融礼、限时老友礼、轻松置换礼、奢享贵宾礼、无忧保障礼和乐享智联礼；向往S7可享限时特别礼金：3000元定金抵9000元尾款、金融专享：0首付＋84超长期，1-5年超低息（年费率2.5%)、全场景安心智行、安心用车质保、全天候尊享服务和流量随心享。

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2025款GS8(参数|询价)五座豪华版可享以旧换新礼、超长质保礼、畅享流量礼和出行无忧礼；传祺M8领秀可享以旧换新礼、超值补贴礼和超级家庭爱心购车套餐；M8大师享限时一口价201.8万起、置换补贴至高3.5万元、以旧换新礼和超级家庭爱心购车套餐；M8宗师至高限时优惠3.5万元，一口价24.18万起，还有以旧换新礼和超级家庭爱心购车套餐。 8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。

传祺E9一口价29.98万起；传祺E8限时17.68万起；GS3·影速至高补贴15000元；GS4 MAX限时9.58万起；影豹限时9.8万起；M6系列至高补贴15000元；2024款GS8至高补贴35000元；传祺ES9至高补贴35000元。

C | 2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。

D | 报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。（文/ 郭辰）

。 中芯国际是此次产能扩张的主力。高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%，2035年进一步升至75%。 作为对比，台积电自2018年量产7纳米芯片以来，良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。